[情報] 工研院啟用3DIC實驗室　配備完整TSV製程

看板NCTU_CS_EDA作者Dkr (野狗幼稚園大班)時間14年前 (2010/07/02 12:55)推噓9(9推 0噓 1→)

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http://www.eettaiwan.com/ART_8800611207_480102_NT_dad2dcbd.HTM 在經濟部技術處支持下，工研院日前正式啟用「三維立體積體電路(3DIC)」研發實驗室；工研院的 3DIC 研發實驗室，號稱是亞洲首座擁有完整12吋 3DIC 核心製程──矽基板穿孔( TSV)的實驗室，更具有整合EDA、IC設計、製造、封裝到試量產完整製程特色。以半導體產業平均每10年就面臨新技術瓶頸的趨勢來看，晶片系統(SoC)發展即將面臨新瓶頸；3DIC技術是目前唯一能有效增加產品效能、減低功耗、降低成本、縮小體積及整合異質IC的未來主流技術，更是SoC的新出路。工研院今年在經濟部技術處科技專案計畫的支持下，再度啟動半導體大型計畫，發展全新的 3DIC 技術。預計在四年內投入新台幣16億元，同時，建立最先進三維積體電路實驗室，及籌組150位人員的研發團隊，進行設計、製程，以及封裝技術的整合研發。工研院 3DIC 研發實驗室已建構完整且多樣化 TSV 相關的3DIC整合系統，包括黃光、蝕刻、電漿強化化學氣相沉積、物理氣相沉積、銅金屬電鍍、化學機械研磨及晶片/晶圓接合機七大設備，能針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的TSV製程流程做彈性化技術整合，可提供半導體實驗室少見的最小線寬蝕刻、最快速度的沈積、最穩定的製程研磨設備。除與美商應用材料(Applied Materials)、德國SUSS MicroTec等半導體設備大廠進行設備合作研發，也已與聯電、漢民、矽品、日月光、Atotech、 DuPont、力鼎、AirProducts、Brewer Science、住程科技、弘塑、東京大學、DISCO、智勝、Cadence、BASF、Tazmo等19家Ad-STAC聯盟廠商進行合作開發。未來將透過研發聯盟及國際聯盟運作，以產品技術為導向的研發，共同開發 3DIC技術、產品及應用市場，協助產業界在試量產階段作測試，大幅縮短從研發到量產的時程，協助廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，同時也降低初期投入3DIC的投資風險。 == 看到這篇我只想補個幹 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.113.241.148

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sanctitysky

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caesar12

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sanctitysky

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