新巨首款12公分高效率機種，HU2系列電源供應器 …

看板PC_Shopping作者wolflsi (港都狼仔)時間16年前 (2008/12/01 02:07)推噓39(39推 0噓 11→)

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新巨以往的電源機種，散熱風扇均採用八公分風扇，前段時間為了外銷日本市場，推出採用12公分風扇的HU2高效率機種，並搭配模組化接線頭。考量到國內大風扇電源市場，新巨將原本外銷的HU2進行小幅修改後，於國內正式上市，主打500W至800W的高階客層，以下是新款HU2各款機種的簡介。外盒包裝，HU2系列原本為外銷日本機種，這次在國內上市，強調全系列採全日系用料及通過80PLUS標準認證，其中660/760兩款更達銅牌認證。與以往包裝不同的是，為了塑造活力感，這次請了代言人代言，吸引消費者目光。左下角處說明產品提供三年非人為損壞保固，一年內故障到府收送，並印上代理商資訊與聯絡方式。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/01.jpg

外盒背面，強調產品各項特色、輸出規格及輸出接頭數目，HU2系列主打的是採用 Sanyo Denki山洋電機高品質12公分風扇、高轉換效率及全日系電容用料。不過瓦數標示僅在背面右上處，正面及其他位置均無，辨識不易，且後方錯字還不少 ("Nippo" Chemi-con、"Charcteristics"、輸出"鏈"波)，最好修改一下。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/02.jpg

抽掉彩盒外殼後，打開白色紙盒，取出的內容物一覽，有電源本體、輔助固定架與螺絲、安規電源線以及一份ATE(自動測試機)的出廠測試報告。不過卻沒見到說明書的蹤影，且附上的電源線雖是安規品，但最大耐流為10A，對於860W高輸出機種可能略嫌不足。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/03.jpg

電源本體外觀，已看不到早期白鐵外殼的伺服器版配色，為承襲自G1/GP2系列黑色霧面烤漆外觀。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/04.jpg

與所有的大型風扇電源相同，後方出風口處為六角型蜂巢網狀設計，並設置交流輸入插座、電源總開關，HU2還多了一個運作指示燈，指示電源運作狀態。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/05.jpg

冷風進入口處，直接在外殼上沖出風扇網孔，省去風扇護網的安裝，不過材質較軟，容易變型，拿取電源時盡量避免從此處施力。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/06.jpg

電源外殼上的輸出標籤，維持新巨傳統，以列印方式直接印出各項數據。 HU2總共有560W、660W、760W、860W四款機種，並維持新巨採單路12V輸出的設計，此款為HU2-5560V 560W機種，12V出力達40A。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/07.jpg

HU2-5660V 660W機種，12V增加至50A，也提升3.3V及5V的單路最大電流 (不過3.3V/5V總和還是40A) http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/08.jpg

HU2-5760V 760W機種，12V出力升至55A。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/09.jpg

最高階的HU2-5860V 860W機種，12V出力為60A。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/10.jpg

四款機種外觀與重量幾無差異，若不看標籤是無法分辨出來的。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/11.jpg

主要電源接頭，提供一組ATX 24P、一組EPS12V 8P、一組ATX12V 4P，為了減少傳輸損失，在大電流線路使用16AWG線材，加上隔離網包覆，這使得整段線路有點硬而難以彎折。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/12.jpg

PCIE顯卡電源接頭，提供兩組PCIE 6+2P接頭，可從接頭的紅色外殼來區分，同樣也有隔離網包覆。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/13.jpg

週邊裝置電源接頭，兩組線路提供5個大4P及1個小4P，大4P採省力易拔設計，不過接頭與接頭間線路並未包覆。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/14.jpg

SATA裝置電源接頭，三組線路提供6個SATA電源接頭，線路中段採直式接頭，末端採直角接頭，與常見的配置相反，且接頭與接頭間線路也未包覆。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/15.jpg

國內上市的HU2，並未採用日本版的模組化方式連接線，相當可惜。不過有一個最嚴重的問題是，四款瓦數的接頭數目居然是相同的，對560W機種來說還好，但其他高瓦數機種接頭數目明顯嚴重偏少，對於有多顯卡要求(PCIE接頭至少要四個以上) 、多週邊裝置要求(需較多大4P/SATA數目)的高階使用者將會有接頭不夠用的狀況。內部構造一覽，560W機種。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/16.jpg

660W機種。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/17.jpg

760W機種。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/18.jpg

860W機種。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/19.jpg

四款機種一次/二次側功率元件、電感/變壓器、二次側電容上料幾乎相同，只差在APFC電容容量及12V分流器數目。推測是以限制一次側OPP與二次側OCP來控制功率輸出。 560W/660W機種使用的Sanyo Denki San Ace 120 9GH1212M402 12C 0.13A風扇，最高轉速1950RPM，最大風量58CFM。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/20.jpg

760W/860W機種使用的Sanyo Denki San Ace 120 9GH1212H402 12C 0.31A風扇，最高轉速2850RPM，最大風量88CFM。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/21.jpg

兩款風扇均為菲律賓製造。外殼結構紮實，接近箱型結構，可避免共振現象，內部以絕緣膠片覆蓋，可避免電路板與外殼間因異物而短路。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/22.jpg

交流輸入端使用High & Low出品的一體式EMI濾波插座，在大風扇機種內少見到這類設計，且各線路與接點都使用熱縮套管進行二次絕緣加強處理，避免意外短路。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/23.jpg

電路板一覽，為了放下2.5公分厚的12公分風扇，所有元件的高度都受限，比起之前八公分機種的可用空間是縮小不少。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/24.jpg

後方敷錫加強處及焊點做工也不差。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/25.jpg

主電路板交流輸入端，使用可拆卸式端子，輸入保險絲同樣也使用熱縮套管包住，綠色圓餅物是NTC熱敏電阻，其後方黑色方形物是繼電器，前者是用來改善通電時電容充電瞬間的暫態電流，而繼電器是在電容充電完成後，將串聯於電路上的NTC熱敏電阻短路，功能是避免造成電源運作時的功率損失，可提高整體效率。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/26.jpg

電路板上第二階EMI濾波電路，加強雜訊隔離與過濾，左方的橋式整流器加上兩片散熱片，協助排放運作時產生的熱量。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/27.jpg

輸入交流經橋式整流進行全波整流後，便進入APFC(主動功率因數修正)電路，前方APFC電感以絕緣膠帶包覆，PFC與PWM控制電路板包在黃色的隔離套中，可避免雜訊干擾問題。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/28.jpg

因為空間受限，APFC輸出電容使用三顆同耐壓同容值電容並聯。 560W/660W機種使用的是Nippon Chemi-con KMG系列420V 150uF 105度電解電容，採三顆並聯。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/29.jpg

760W/860W機種則是三顆Nippon Chemi-con CLA系列420V 180uF 105度電解電容並聯。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/30.jpg

隔離套下的APFC(右)/PWM(左)控制電路板，新巨並非使用常見的CM68系列整合控制器， APFC電路採用ON半導體NCP1653A 67KHz CCM PFC控制器， PWM電路採用同家的NCP1280主動鉗位電壓模式PWM控制器，主動鉗位可讓開關晶體承受較低應力、減少損失、提高任務週期與效率，峰值電流降低，以更小的變壓器及二次電感輸出相同的功率。這裡的結構與GP2採用的相同。 http://pic.xfastest.com/lsi/hu2/31.jpg