[情報] Intel 宣布 CPU 集成 TB3 主控並免費授權

看板PC_Shopping作者 (Lovelive!)時間7年前 (2017/05/25 01:15), 編輯推噓35(35推 0噓 63→)
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雷電3接口大爆發！Intel宣布CPU集成主控並免費授權 http://news.mydrivers.com/1/533/533732.htm Intel和蘋果主推的Thunderbolt 3 (雷電3) 接口在很多設備上依然缺失，只有蘋果自己 的Mac筆記本嚴格堅持，不過蘋果在PC上的聲量畢竟不大，這也導致雷電3的推廣緩慢。 規格方面，雷電3非常豪華，採用標準USB-C接口，兼容USB 3.1，可提供40Gbps的速度、 100W的供電、10GbE互聯以及單4K/5K視頻輸出。 不過，雷電3的採納成本較高，主要是它目前依賴一個獨立的主控晶片。 今晨，Intel正式宣布，今後將在CPU上集成雷電3的主控，同時，在2018年對雷電3標准進 行非排他性和免專利費授權。 可以預見，今後雷電3將如雨後春筍般在筆記本電腦、平板甚至手機上出現，兼具數據傳 輸、快充、視頻流媒體承載等多種功能。 -- 牙膏王終於想開了 擠爆牙膏！ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 125.230.100.196 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1495646110.A.962.html
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真的普及TB3 外接顯卡盒才有量可以壓價阿
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推
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CPU 全系列漲價50%！！！
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推
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8代來不及了吧？ 9代才有可能
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推
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獨立晶片 要做也不是不行吧
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推
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這個猛
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現在大家不想用就是要加個貴鬆鬆晶片又要認證費
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成本多太多
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推
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雷電就是讚
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推
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外接盒貴貴的
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推
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10GbE能普及就太好了
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推
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現在只有高階產品用的起 這麼一搞真的要大普及了
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話說農藥有辦法跟嗎? 連 USB 都是買來的
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錢根本不是問題, 問題在於 TBT 認證超級龜毛
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推
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周邊貴到哭啊…
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推
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祥碩：
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asmedia 根本不受影響, 完全不同類型的產品.
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推
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asmedia 不能說沒有影響 現在過度期不少板子拿它
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來供 type-c... 如果一律都有內建就不可能再買了
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推
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牙膏場有做事了 外接顯卡盒貴死了
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推
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貴
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推
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好啦給推
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推
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晶片貴其實小問題 有需求的話幾百上千還是有人會花
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現在最大的問題還是應用太少...
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推
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直接內建TB而且還不收權利金，這次擠的牙膏不是普通
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的多啊
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Ryzen 那邊又要QQ了嗎？
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推
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認證他還是削你一筆啊XD
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雜魚豬屎屋進去抬轎而已
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推
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看來2017真的是外接顯卡元年，各種成熟產品上市
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最後筆電也可以跟桌電一起享用高品質圖像品質啦
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推
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Intel:我宣布加快擠牙膏速度
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推
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amd: 幹0糧
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不愧是幹話廠又再生產幹話，認證費多加一點就補回
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來了
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type-c 跟 asmedia 還有 TBT 根本沒什麼直接性
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type-c 是介面, asmedia 是做 usb 協定, TBT 是 TBT
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+ USB + DP 協定, 兩者根本沒有互相干涉
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還有 type-c 的 data switch 還是得跟 asmedia 買
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講錯, 正確來說應該是 port switch
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講穿了, asmedia 巴不得 intel 快內建一堆 TBT/U3.1
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不管是哪一個起來, 對 asmedia 都是需求量大增
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TBT 起來, pcie to sata/etc... 等控制器需求增加
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U3.1 起來, 對 USB to sata/etc..等控制器也增加
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不管哪個增加, 都得大量用到 asmedia 的 chip/方案
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德政
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推
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這倒沒錯 主控應該是加減賺 週邊帶起來了市場更大
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推
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tb3快點下放到平價筆電吧
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推
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對於大部份的用戶是好事
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終於想通惹
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推
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等價格下來再說
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推
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水啦
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2018-2019才是外接顯卡元年吧
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以後不用寄望NB的垃圾獨顯，平時用
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APU內顯就好，玩遊戲再外接強力獨顯。
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升級時換顯卡，比整台筆電還省錢有效率。
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不用指望低電壓省電獨顯，又貴又低性能
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直接接強力外顯 這樣RR mobile apu還有戲唱嗎......
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對耶APU
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說的好像強力外顯和外接盒不用另外花錢買一樣
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外接顯卡盒鐵定貴到不要不要的QQ
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外接還是比"電競"省拉 而且是可重複使用的
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量出來價也會跟著壓低
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外接盒肯定比換整台高階電競筆電便宜
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而且盒子能沿用升級，換卡就好。貴也划算。
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OEM頭很痛 手心手背都是肉
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市場變大就會有各種雜牌外接盒了吧。
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05/25 12:50, , 67F
可能會有 爛盒 速度上不去
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AKiTiO那個就不差拉 要是能量大壓到一半左右
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就很不錯了吧
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推
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設備走PCH跟CPU直連效能差超多的............
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現在筆電有TB3的都是-外接GPU->TB3->PCH->CPU 效能
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打折扣更多....目前只有版友說的Mac Book Pro能
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GPU->TB3->CPU 所以如果非Mac用戶 你要用外接盒讓
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筆電跑1070 1080 1080Ti會很失望因為玩遊戲上效能
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頂多略勝筆電內建的1060...甚至某些遊戲連內建的
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1060都贏不了.....Orz
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05/25 13:53, , 77F
未來APU的筆電還是需要那顆TB3控制器啊
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05/25 14:37, , 78F
等2019...PCI-E/TB兩次轉 3.0 x4頻寬/延遲難免打折
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當前都最低7折了 外接裝那時高階還能很令人滿意嗎?
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不過GPU越來越省電的情況下 Mobile跟DT差距越來越小
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外接盒的優勢也跟著縮小
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05/25 15:21, , 82F
外接盒的優勢是模組化
05/25 15:21, 82F
推
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以後組電腦就tb線接一接
05/25 16:47, 83F
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05/25 18:21, , 84F
GPU越來越小可是散熱沒有越來越小啊XD 筆電版GPU
05/25 18:21, 84F
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05/25 18:21, , 85F
依舊熱到爆炸....BTW我外接1080Ti那效能折扣真的是
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很低 特別是玩game的時候很明顯,等Win系筆電廠商
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05/25 18:22, , 87F
你要換個角度想 就不需要上卡皇
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05/25 18:22, , 88F
開竅吧,目前Win系筆電用外接顯卡就是效能折扣再折扣
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那是硬體設計的問題 和Win系有什麼關係? 改成內建
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狀況有可能會變~
05/25 18:24, 90F
推
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我的意思是<目前>Win系筆電全部都是這種狀況
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除了Win系就只有MacOS系有EGPU DT CPU
05/25 19:03, 92F
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05/25 19:04, , 93F
內建重點在於高熱(我自己筆電內建1060都會過熱降頻
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05/25 19:05, , 94F
還有未來沒法升級(目前內建1080筆電都是10萬起跳)
05/25 19:05, 94F
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05/25 19:06, , 95F
更別說未來升級的方便性..就算筆電顯卡是MXM你還是
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05/25 19:06, , 96F
很難弄到,還有MXM顯卡也都是天價 =_=
05/25 19:06, 96F
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05/25 20:09, , 97F
我說的內建是 TB3... 以後硬體部份就通通統一了
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要從哪裡拉只是設計考量 完全不是技術限制
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