[新聞] 2020半導體研發費 三星第2緊咬英特爾
1.原文連結:
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20210120003800-260410?chdtv
2.原文內容:
《國際產業》2020半導體研發費 三星第2緊咬英特爾
2020全球晶片研發費用排行榜出爐,美國英特爾奪冠,韓國三星電子則緊咬在後。
根據調研機構IC Insights一份最新報告,全球最大的記憶體晶片商三星電子,砸了約56
億美元用於研發晶片相關產品,這也較2019年同期增加19%。
三星電子晶片研發費用大增,主要原因是三星要壯大自己在非記憶體晶片上的事業版圖。
2019年三星曾誇下豪語,到2030年時,透過投資133兆韓元約1200億美元,增加在系統單
晶片與晶圓代工的競爭力,並成為全球邏輯IC龍頭。
此報告指稱,韓國三星電子處心積慮地,加快五奈米以下先進製程,就是要與目前居於晶
圓代工龍頭的台積電來一決高下。
2020三星晶片研發費用僅落後於第一名的英特爾。這家美國IC巨擘,2020年研發總費用高
達129億美元,不僅是三星的兩倍以上,而且佔全球半導體產業總研發費的19%。
不過,英特爾2020研發費卻出現年減4%現象,這也是自90年代中期以來,減少幅度最多
的一年。
此報告顯示,2020年前10大半導體業者的研發費用,年增率11%,並達到435億美元。同
時,這也佔全球半導體產業總研發費的64%。
而2020年前10大全球半導體的研發佔營收成本的比率為14.5%,比2019年同期減少約0.5
個百分點。
至於美國的超微(Advanced Micro Devices)是新擠進前十的半導體業者,排在第九名韓國
SK海力士之後。
展望2021年,IC Insights表示全球晶片研發費用,預計將可年增4%,達到714億美元。
2020年則年增5%,達到684億美元並創下紀錄。
3.心得/評論:
名單如下
一、Intel 英特爾
二、Samsung 三星
三、Broadcom 博通
四、Qualcomm 高通
五、Nvidia 老黃
六、TSMC 雞雞
七、MediaTek 發哥
八、Micron 美光
九、SK Hynix 海力士
十、AMD 蘇媽
https://www.icinsights.com/data/articles/documents/1334.pdf
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