[情報] 讓工程師飛翔研討會-軟韌體研發品質與知
「讓工程師飛翔」研討會--軟韌體研發品質與知識傳承
高科技公司許多的研發活動都在軟韌體,在後PC時代,程式開發的品質更主導
了研發活動的成功與否。不管是晶片開發、系統開發、軟體開發,高科技公司最頭
痛的就是「解不完的bugs」,研發主管最頭痛「解一個bug、又產生另一個bug」,
工程師往往拼命埋頭苦幹,市場端還是轉來好多的新問題、新功能、新命題。研發
專案總是一直餘音嫋嫋,工程師受困於地面、爬行前進,一直都無法起飛。
本研討會探討高科技公司軟韌體研發的需求,著重於實務問題的解決方案,介
紹有用的管理與輔助工具,並與參加的學員相互激盪,期望能夠提供軟韌體研發工
程師飛翔的翅膀,並讓研發主管能夠減少研發人力、減少研發時間、減少研發問題
,對於想增進軟韌體研發品質之學員有很大助益。
報名費用:前60名免費
含場租、稅、電子講義、茶點、精美小禮物,歡迎共襄盛舉!
報名網址:http://www.digiwell.com.tw/dsp.htm
報名專線:(03)5782910 ext.2219 黃小姐(座位有限,報名從速)
也可下載報名表格:http://www.digiwell.com.tw/course/Code_GSS106F1.pdf
填妥後email至patty@digiwell.com.tw或傳真至(03) 5639464
研討會時間:106年5月11日 (星期四) 13:50 至16:40
研討會地點:工園區同業公會(會議室203),
科學工業園區展業一路2號(新安路、展業一路交叉口)
主辦:叡揚資訊股份有限公司、鼎威研發股份有限公司
研討會議程:
13:20~13:50
來賓報到
13:50~14:00
開場致詞
《叡揚資訊股份有限公司 董事長 張培鏞》
14:00~14:30
軟韌體研發困境的分析
《鼎威研發股份有限公司 總經理 謝勳璋 博士》
14:30~15:00
實開發的要義_Scrum方法論與持續整合:導入QuEye CIS
《叡揚資訊股份有限公司 產品經理 李華欣》
15:00~15:20
中場休息
15:20~15:50
剪不斷越理還越亂_工程師痛在無窮無盡的變更:導入QuEye CIA
《叡揚資訊股份有限公司 執行長特別助理 林縣城》
15:50~16:20
研發知識大循環_從專利地圖、標準文件集到研發記錄簿、8D Report、datasheet
《叡揚資訊股份有限公司 高級架構師 錢鉦津 博士》
16:20~16:40
Q & A
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