[新聞] 力成竹科廠即將舉行動土典禮 股價卻連2
記憶體封測大廠力成科技(6239)積極布局高階封裝技術,大舉投資的竹科三廠即將於25
日上午舉行動土典禮,這也是力成科技睽違已久的對外公開大型活動。不過,在外資連續
2日明顯調節持股衝擊下,股價卻連續2天收長黑K,上周五收盤來到波段低點82.9元的價
位。
力成8月合併營收新台幣62.01億元,再創歷年單月新高,法人預估第3季業績可續創單季
新高,累計今年前8月力成合併營收454.5億元,較去年同期373.43億元成長21.71%,同業
改寫新高水準。
為了擴大高階封裝的市場版圖,力成近年來積極展開布局與投資,也將斥資數十億元打造
竹科三廠,預計9月25日舉行動土典禮,董事長蔡篤恭、總經理洪嘉鍮等將連袂出席,預
料屆時市場將關注未來力成的營運策略。
近來記憶體市況出現雜音,跌價與減產聲浪不斷,力成價格跟著回弱,對於封測廠的接單
來說,記憶體價跌漲跌對於營運影響不大,最重要的還是封裝數量以及測試的時間長短,
目前看來,DRAM明年的位元成長率可望達到20%,NAND Flash位元成長率可望更高,尤其
東芝記憶體與威騰合作的6號晶圓廠正式啟用,將持續為力成注入成長動能。
不過市場擔心,美中貿易大戰,美光是否會降低西安廠的產出,進一步影響到力成的接單
狀況。(楊喻斐/台北報導)
新聞來源: https://goo.gl/NRYP9M
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