聯發科布局第五代行動通訊(5G)晶片報捷,傳明年將打入華為平價5G智慧手機供應鏈,
為明年營運增添龐大動能。
針對5G晶片在客戶端導入的情形,聯發科表示,對於個別客戶導入的進度不會特別評論,
不過該公司執行長蔡力行先前提過,5G的目標是成為2020年第一波量產行列,這目標並沒
有改變。聯發科昨(20)日股價下跌2元,收在351元。
業界分析,華為中高階機種多採用旗下海思晶片,平價款則增加高通、聯發科等晶片廠供
貨,儘管美國再次延長華為禁制令,但華為「去美化」的腳步並未停歇,未來可望擴大採
用聯發科晶片。
華為近年在智慧手機市場快速崛起,目前已是全球第二大廠,並積極投入5G手機市場,日
前推出5G手機Mate 20 X 5G版預購人氣超夯,預約量達近百萬支,甫開賣在各平台即被搶
購一空,華為已緊急追加貨源。
綜觀目前5G晶片發展,四大陣營各有布局,華為除了麒麟系列處理器晶片,還有自家5G數
據機晶片巴龍5000,外傳其9月將發表的麒麟990,將是該公司首款5G系統單晶片(SoC)
。同時,三星有其5G數據機晶片Exynos 5100,可搭配其最新的Exynos 9825處理器晶片。
在非手機品牌商方面,高通陣營在X50之後,又推出5G數據機晶片X55,外界評估其後續推
出5G SoC應是整合X55。至於聯發科,先是推出5G數據機晶片M70,而後宣布的5G SoC尚未
公布正式名稱,也將M70整合納入。
華為由於擁有自家晶片,所以策略上在中高階機種幾乎都肥水不落外人田,外部晶片供應
商大多只能分食相對低階的平價機種。不過若聯發科順利拿下華為5G訂單,加上外傳OPPO
與Vivo也有產品採納其晶片,等於該公司在5G版圖可能已鴨子划水,連下數城。
聯發科規劃,旗下首款5G系統單晶片於本季送樣,客戶端搭該晶片的手機,預計將於明年
第1季量產;該公司第2顆5G系統單晶片則會於明年上半年量產。
聯發科先前提到,將於2020年陸續推出更多5G系統單晶片,以完整產品線加速5G滲透率,
並開拓手機以外的平台商機。外界認為,明年聯發科5G晶片除了中高階產品外,也少不了
平價產品,以迅速擴展市場。
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