[新聞] 美光多晶片記憶體封裝晶片uMCP預計2020年攻5G手機
美光多晶片記憶體封裝晶片uMCP預計2020年攻5G手機
http://bit.ly/2Q9vQex
美光（Micron）2020年3月10日宣布搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶
片封裝（uMCP），第1季起開始對部分合作夥伴送樣，在2020年開始在全球範圍內大規模
部署。
新型uMCP5封裝將低功耗DRAM與NAND和板載控制器相結合，與兩晶片解決方案相比，佔用
的空間減少了40％。這種優化的配置可以節省功耗，減少閃存記憶體佔用空間並實現更小
巧，用於更輕薄更靈活的智慧手機設計。新uMCP5封裝使用於中型5G智慧手機以超低延遲
響應時間和低功耗模式運行，例如支援旗艦智慧手機功能之多個高分辨率攝像頭、多人遊
戲和AR / VR應用。
美光宣稱uMCP5使用先進的1y nm DRAM處理技術和世界上最小的512Gb 96L 3D NAND晶片，
297球柵陣列（BGA）封裝支持雙通道LPDDR5，速度高達6400Mbps，與上一代接口相比，性
能提高了50％達6.4Gbps的峰值速度處理數據，且最高存儲和記憶體密度，分別為256GB和
12GB。
uMCP是美光LPDDR5 DRAM的理想解決方案。美光的下一代LPDDR5記憶體可滿足5G網絡更高
的內存性能和更低的能耗需求，這將。美光LPDDR5使5G智能手機能夠以高達6.4Gbps的峰
值速度處理數據。用於防止數據處理瓶頸。
美光公司針對LPDDR5的uMCP5封裝可立即提供給選定的合作夥伴。
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1584001375.A.63F.html
推
03/12 16:26,
4年前
, 1F
03/12 16:26, 1F
推
03/12 17:08,
4年前
, 2F
03/12 17:08, 2F
推
03/12 18:35,
4年前
, 3F
03/12 18:35, 3F
推
03/12 18:40,
4年前
, 4F
03/12 18:40, 4F
→
03/12 18:42,
4年前
, 5F
03/12 18:42, 5F
推
03/12 18:54,
4年前
, 6F
03/12 18:54, 6F
推
03/12 20:09,
4年前
, 7F
03/12 20:09, 7F
推
03/12 20:53,
4年前
, 8F
03/12 20:53, 8F
推
03/12 23:12,
4年前
, 9F
03/12 23:12, 9F
→
03/12 23:57,
4年前
, 10F
03/12 23:57, 10F
推
03/13 06:17,
4年前
, 11F
03/13 06:17, 11F
推
03/13 11:31,
4年前
, 12F
03/13 11:31, 12F
推
03/13 15:47,
4年前
, 13F
03/13 15:47, 13F
推
04/12 13:23,
4年前
, 14F
04/12 13:23, 14F