[分享] 藍天模具介紹SX750 P16G 雷神G150T(2P)
好的 其實這篇應該兩個月前左右就要一口氣寫完的
不過考慮到 可能單一類似模具沒什麼人想看就沒有特別積極要寫
沒想到擱在心上不是很舒服XD 就趁今天拚出來 了卻一樁心事 時間有點遲了還請見諒
然後之前其實有打完一半結果被我自己手殘洗掉了QQ 下次絕對存雲端 亨
其實這篇算是 關於定位系列文 的結束 剛好就是八月的時候有一些心得一起分享出來
機器的用料 設計 散熱 價格 等等 決定性的因素就是定位
所以我是覺得 不要看到規格就高潮 可以去考慮一下定位 然後個人比較注重散熱
因為我覺得一台機器的基本 連晶片散熱都做不好 我是不相信這機器花多少成本在上面
而且花了錢 買不到該有的效能(降頻) 還縮短壽命 大概只有信仰能支撐吧lol
至於有些人不以為然 那就 道不同 不相為謀 本來就有各自喜歡的東西 多說無益
文章一開始也不是要引戰 但是必須說明
之前有人講甚麼 很愛推藍天 其實藍天很爛blablabla
我想就好像拿mba去概括apple一樣 明顯很有問題的吧
本來同一個品牌 他還是會有它的核心價值
但是真正要去細看的 應該是每一個系列 甚至單一機器去比較 才會准
這篇主要就是要講藍天機器的定位
那標題提到的機器其實算是一個小小的引子 做為輔助說明 也給有興趣的版友參考
主要目的是盡量找市面上所有使用類似模具的避免偏頗某廠商 也一併說明
首先 目前這些機器 說過了 都是標規機 也就是跟藍天買模具 貼牌販售 規格客製
先上拆機圖 這是雷神G150T的圖 使用DDR3 + 960M 外觀可能就請大家google XD
特色是 機體四周有稜角切割設計 覺得醜就算了 個人一向沒有很在意外觀ww
http://i.imgur.com/tFIO0oW.jpg
擴充非常簡單 移除電池 ODD 背蓋就可以整塊拿下 小心卡榫避免斷裂即可
擴充上來說非常方便 而且要做清潔也很容易(千萬拆下來清 不要懶得拆直接空壓槍)
水銀電池要更換也簡單 可以看到m.2插槽有預留孔位 支援三種長度的m.2&NVME
另外還有3G LTE可以直接使用 不過個人認為現在上網算方便 用不太到@@
電池部分用到6cell 62Wh 一般文書大約有3.5~4小時的續航 而且可以獨立拆下
除了不常使用可以減緩衰退(約40%~60%取下並注意不要自放過低)
假設遇到進水 也可以第一時間斷電後取下電池 缺點 應該是使用螺絲不是卡榫固定
以下型號對應僅供參考
CJS SX750 是藍天的N150RF1 基本規格不會變的是i7-6700HQ/D4*2/965M 4G/m.2支援NVME
技嘉 P16G是N150RD i7-6700HQ/D3*2/960M 2G/m.2支援NVME
雷神 G150T有兩個版本 960M版跟965M版 960M版基本上跟P16G類似 但模具是N155RD
另一個版本是 965M版 跟CJS SX750類似 但模具應該是N155RF1
除了擴充性(記憶體插槽D4 or D3) 跟顯示晶片差異 無法撼動之外 其他算是大同小異
剩下就是可以更換的零件部分&標配內容(背包 系統有無等等) 個人是覺得不困難
比如螢幕 SX750搭配到72%IPS P16G只有45%IPS 雷神G150T則是60%TN(皆為NTSC標準)
SX750光碟機是選配 P16G是標配 雷神標配則是硬碟轉接盒 網卡是m.2 也有升級能力
這邊還是要強調一下 不要迷信IPS 好的TN或是類IPS(但是更接近TN) 還是更適合遊戲的
如果是美工 影片等需求 色域的比重需要拉高 不然拿個60%sRGB直接被90%sRGB打趴
關於螢幕等級 反應時間 可視角等 不贅述
很多人應該是沒有聽過雷神 google之後就會發現是對岸品牌的系列 而且是海爾出品
不過跟台灣的略略不一樣 台灣的雷神 thunderobot是由遠翰代理進來的 不是海爾直售
所以保固部分不用擔心還要送回大陸 比較需要注意的是960M版只有一年保 965M改成兩年
以下提供主要優缺點給大家參考 那因為965M新版的熱量 跟960M其實差不多
溫度差10度內(其實大概5度左右而已) 直接可以類推965M的溫度這樣
尤其銅管不共用的設計下 CPU溫度是沒有差的
有些內容是已經打好的作修改 相對現在帕斯卡或是NVME等變遷 顯得過舊 還請忽略XD
優點
1.散熱相當好 從圖片可以看到是兩根銅管 分開 沒有共用 又是純銅鰭片 溫度非常低
重點是風扇 機構那篇文後來有修正 主要是風扇部分 強風扇可以彌補鰭片材質
GT系列就是很好的例子 GE PE 也是透過強風扇來讓很長的銅管有很好的散熱
這台的風扇做渦輪式強制進氣 風量很夠而且風切聲小 實際聽過相對風量是非常安靜的
就我問過知道的是 燒機測試的時候 還一度懷疑是不是風扇怪怪的
或效能沒全開怎麼這麼小聲lol
透過適當的開孔 創造引流 整台機殼內部散熱會很好 也可以帶走一部分NVME的熱
(這台風扇下方沒有開孔 開孔數稍嫌不足 某A的機器已經幫我們很好的印證這點了)
(尤其如果有搭NVME 目前IOPS高的 主控溫度都很高 一過熱 就降頻
MSI GT等已經出專用散熱輔具了 就連M8e也有散熱片加強散熱 但要注意厚度)
加上藍天的機器有一個特色 fn+1開啟fanboost 達到100%以上的轉速(高過自動最大值)
值得一提的 我有問過是說 這台風扇的調整還不算完全 目前全速轉速大概4000上下
但這種渦輪式風扇的安全轉速在8000以上 強力對流 可以預期整體溫度非常低
透過韌體的優化 修改 是可以再降低溫度的 所以P16G的測試大約是80度
而就我知道 拿到新的韌體更新後 溫度雙燒在75度內
而且銅管不共用的情況下 不會有互相加熱 甚至導管內部氣體亂流的問題
開啟風扇加速大概再低個10度(等於說跟沒更新韌體比起來 就差非常多) 只有6X 很猛
2.支援NVME 六代CPU很大的一個賣點是支援NVME 但是許多機器都沒有支援
(是一樣的晶片HM170 也是m.2的插槽 可是連PCIE(=兩倍AHCI(=SATA)的速度)都沒有)
當初最早這模具出現的時候NVME是不普及 但是現在已經有不少選擇了
3.價格不算貴 機構好的機器 通常都比較貴 因為設計&加工成本更高
如果便宜的代價是爛機構 我寧可不要 而且有WIN7/8或合法授權的 沒有綁系統 約省2K
而且這模具在對岸 賣的相當好 維修估計也不會太貴太困難
比如新版G150T-D弄到跟SX750一樣 價格少個1K左右 個人覺得很不賴 至於其他就不評論
4.標配綁死的零件少 零件可以移轉 如DDR3L可以沿用 內部硬碟位置充足 算很好移植的
5.鍵盤回饋感 按過紮實但不硬 按久不會痠 基本上跟新版HX550同一片鍵盤 五段亮度背光
6.螢幕是eDP 目前通行的螢幕接口 像我的機器是LVDS 還做加厚版 面板就很難找Orz
7.好拆 這台只要把背蓋拿下來就可以了 整台是模組化的設計很好拆
相對的帶來好維修好清潔的優點 不過也有人會詬病沒有開蓋要拆整個背蓋麻煩
8.支援WIN7 960M版的G150T BIOS有個win7相容 降低了裝上的難度
不過現在六代要上WIN7也不難 主要看有沒有對應驅動 或是WIN10也挺好的呀(?)
9.效能部分 965M 4G這版 基頻略高於2G版本 效能逼近880M 面對帕斯卡 也不會太難看
缺點
1.保固只有一年不能加保 不過SX750基本保固兩年 P16G 也是兩年 新版G150T-D也是兩年
所以除了960M版的雷神(目前好像也都缺貨了?) 保固是小小的隱憂外 其他還好
當然 方便性不會比雙A MSI 等掌握關鍵備料(主機板等)廠商容易
不過修起來也不會太困難 因為類似模具 對岸非常多 = 藍天出貨量大 不會太難
2.塑膠感 整台都是塑膠機殼 不若目前960M以上大多是有金屬上蓋C面 甚至全機金屬的
目前藍天似乎都沒有出金屬機殼的模具? 至少印象中非常少
3.沒有系統 如果算上系統價格看起來直逼主流品牌 雖然機構差不少 而且大部分的人
4.螢幕不算優 不過可以換 價格在3K內 算起來也不會很貴 省事的可以考慮SX750或不換
基本上相關介紹可以goole交叉著P16G看(?) 大致上是介紹這個模具 主要散熱部分
至於跟定位有什麼關係呢 有的
藍天的模具在定位上 主要分成 W N P系列 當然內部都還有階層可以細分 大致上是這樣
W系列 主打CP值以及低階款 比如沒有顯卡 可以上桌機CPU的CJS SY250
或是CJS長青的QX350都是W系列的模具 也有部分商務筆電(攜帶型) 也是W系列
N系列 主打中階 遊戲 用料 設計上 會比W系列來的好 包括散熱 鍵盤 主機板用料 等等
P系列 則是最高階的系列 包括像是HX550就是P650系列 再上去就是MXM&繪圖卡的模具了
像是HX新版 除了硬碟擴充空間小幅增加(7mm+9.5mm sata) 背蓋進氣孔更多之外
HX570(P670RP6) 更是增加了一根銅管 HX550同樣有小幅更動散熱器
之前就有人問到HX550/570能不能壓住1070 當然可以 舊的模具就有用在980M上了
980M大約110W 1070瓦數約120W 高一點而已
關於定位部分 其實藍天就是產品線很多 本來就不能混為一談 比如說不耐用
多半出問題的都是W系列 包括對岸也是一樣 主要都是PCH晶片很熱情 或是用料不紮實
但是N系列較少這問題 P系列更好 這也是為什麼個人很喜歡HX550/570
記憶體可以插到四條 目前比較容易達到就是16G*4=64G了呢 硬碟擴充性也很好
重點是散熱非常之好 機器穩定性也夠
假設以MSI GE系列定位來說 就是大約界在N系列跟P系列之間
所以要比 還是得拿機器 而不是一竿子打翻一船人
30K跟50K機器去比 記住 麥當勞的價格是吃不到王品牛排的肉跟服務的
至於之前新發行的QX350 GX 目前也有看到測試結果了
AIDA64+Furmark雙燒 960M版本+TDP65W的桌機U 有更換散熱膏&拋光(關鍵之一吧)
搭i5-6400 CPU功耗約50W 最高溫85度 顯卡最高75度完全沒有降頻
搭i7-6700 CPU功耗約63W 最高溫92度 顯卡最高溫74度 基本上在誤差內
一般除非用CPU長時間 大量 而且軟體支援非常好的 高效能使用
才有機會達到這溫度 一般使用滿安心的不太會超過80度 風扇應該是很吵XD&要注意灰塵
至於耐用度來說 我從定位&測試去看 除了平常要多留意之外 也不用抱太高期待
而CPU可以單獨拆下 其實是很好的設計 如同MXM 維修上 方便簡單也更便宜
最近因為個人生涯規劃 就真的比較沒空 如果有問題還是可以來信
但是回信時間&內容就會比較多限制
內容部分 時間不是很充足的關係 如果有錯誤 還請包含並告訴我謝謝~
有時間就會修改
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.44.24.212
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/nb-shopping/M.1477236233.A.528.html
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謝謝~
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有 但是比較少見 市場反應不好
然後CJS Z230不是藍天的機器 但是也有刷入fn+1風扇加速到韌體
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沒有錯 其實 理論上不會過熱 而且現在HM170溫度又更低 我也樂觀
但是現況事實就是 W650那個設計會讓PCH跟附近零件共熱 結果就是很熱情XD
(熱出不去就算只有1W 1分鐘也有60焦耳了ww)
主要問題是 上方沒有任何開孔能有引流 而且附近就是很熱的CPU 硬碟(msata)
可以參考這篇C大的回文
https://www.ptt.cc/bbs/Notebook/M.1455351626.A.0F4.html
看來描述要更精準少開點玩笑XD
相關資料可以到對岸查W650等機器 都有很多人看到新機反而是最在意會不會PCH過熱
表示這已經是有相當災情了 至於藍天的工程師 為什麼沒有去處理
(W650很多年前就長那樣了) 我就不清楚也不多做評論了
PCH同樣也有高低階之分 實際功耗也有些微不同
要能熱到故障 其實殘忍點講 表示設計上是有問題的
好比950M跟940M實際熱量說實話都沒有很高 這是事實 也有在其他文章提供給大家參考
但就也是有廠商連這個都處理不好
成本 設計 設計者(RD+leader)對散熱在意的程度 當然定位 都很重要
比如說 ASUS K501很明顯就不是設計給人(長時間)打遊戲的 就沒甚麼好苛責散熱差
(單銅管 出風口擋住 又很薄 就是悲劇) 那這樣的產品 提出來 就是很好的佐證
沒有要糾正的意思 剛好有提到就讓大家參考 當作一個整理
TDP不能代表實際功耗 只是限定最大功耗(電壓電流) 高階產品會略略高算是誤差
比如內文寫的i5-6400 loaded只有50W i7-6700甚至有小小超過65W
同樣都是65W TDP 兩者最低只有5W不到 而且如果沒有使用內顯 是不會到這麼高瓦數的
(看到的測試是雙顯 CPU燒機) 所以6700我覺得壓在90度而不當機過熱 還OK
畢竟他是筆電 而且當今CPU要吃滿真的不是很容易 一般使用最多大概80度 很不錯
而且關掉雙燒之後 30秒內就降回待機溫度附近了 散熱當然是好
另外有點忘記有沒有講過 為什麼我喜歡看雙燒 因為就是極限(最大)散熱能力
極限下都穩妥 一般使用更是沒問題 燒機最原本的目的本來就是測試穩定性
有些國外review都會提到 電池模式下是會被中斷的
就是主機板有特別針對電壓電流作調控 那假設料偷太兇 設計太爛
燒機直接掛給你看 說給你聽之後 還敢用嗎
不要忘記筆電注定是會積灰塵的(抽風空氣先摩擦葉片帶靜電 吹到鰭片上減速沉降)
新機求可以用 不會降頻就好 老實說 如果你是買來要打遊戲的人 一點sense都沒有 盤子
更不用說 對降頻視而不見的那些人 不知道在想甚麼 錢多可以送我阿
那最高溫當然是一個判斷標準 另一個也很具指標性的就是降溫的速度
因為反映的就是 散熱模組有沒有正常發揮作用 把熱 用最短的時間 最大量送走
所以出風口會燙一點都不用擔心 不怎麼燙 沒甚麼風 鍵盤區溫溫的 安安靜靜的才恐怖
所以我也是很不喜歡有些韌體設定加速溫度設的老高也沒有手動fanboost的機器
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看用途 輕薄有輕薄的代價 也有發文說過了 個人認為不算缺點
畢竟要維持好的散熱 散熱模組設計基本面要兼顧 或是比如GS60 PX60系列
灰塵累積快要多注意 就會稍微比較費心思這樣
當然能做輕又沒有在空間利用上下功夫 導致同樣內容卻比較重
或是用料上有使用輕硬的合金 更好的電子零件(比如高電量的電容電感 也能稍微減輕)
都有差異 一分錢一分貨 定位也是區別的重點 都是個人選擇
我努力試著的就是降低資訊不對稱差異 提高資料識獨力 就這樣
當然我也會希望討論能更熱絡啦ˊˇˋ 不過就相信有一天吧ˊˇˋ
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有換螢幕嗎ww 可以驗證一下我有沒有唬爛阿(誤)
個人聽過是真的覺得風扇很安靜 鍵盤也非常好打
我自己用(偽)TP E530已經回不去了 都覺得這鍵盤不錯~ 比較可惜就是整體質感
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既然提到我就順便講一下 P650這系列模具一直在改 都是針對散熱跟IO的部分居多
現在來說溫度控制得很漂亮 前幾版顯卡散熱很猛 但是CPU溫度也是頗讓人擔憂
現在也是跟顯卡一樣了 CPU已經能夠極限使用下80度左右 很不錯
另外就是定位問題 發現我漏掉GE62/72VR 用新版散熱模具的機器
先說MSI在這次的合金部分有做小幅調整 有摻鋰 更硬一些
原本GE62 6QE這類機器其實就是僅僅略高於N150這個模具
高的部分主要是在用料部分 搭新版965M的GE CPU用料提升到用到四相供電 跟970M版一樣
再來就是機身有部分金屬機殼 其他細節有點太雜了也沒有很多資料就不說
溫度部分因為這個散熱模具可以壓住最高970M 80W左右的熱量 當然是輕鬆 85/75內
風扇加速後有機會不到80/70 可能會覺得 咦? 溫度好高 相關說明其他文章有就不細究
至於GE62 6QF 970M的機器 可以參考NBC 或是手上數據都是CPU/GPU 90/80左右
風扇加速開啟後大約是能降低到 85/75左右
面對HX550 同樣的模具是用在970M 980M(還有舊版965M 不過後來都沒有了)
分別大約80W 110W的溫度 當然一個完勝 溫度90/75左右 風扇加速打開剩下85/70不到
不過相對就很吵XD 三顆風扇 降溫幅度一定是比較大的 因為鰭片面積材質差很多
因此定位很明顯的高過九代卡的GE不少
但是可以看到 CPU溫度卻幾乎一樣(高) HX的散熱模組是完全獨立的喔 連鰭片都沒共用
(事實上對岸不乏有改裝把CPU的熱導一部分到GPU散熱模組喔
https://world.taobao.com/item/45606177093.htm
https://world.taobao.com/item/520600594353.htm
同樣的GE溫度高 而顯卡部分三支導管有一支也是很閒只有負責電子零件(誤)
https://world.taobao.com/item/528012842060.htm 也有類似的改裝 意思一樣)
而新版的GE62/72VR 用到雙風扇六導管 CPU/GPU溫度直接降到80/75出頭 又更穩
風扇加速打開 大約就是再降個5度左右 這是不小的進步 在這極端下有提升都比較難的
而且就跨過80度的門檻了 成本一定提升價格沒有貴多少 還不賴 定位很明顯是有往上的
還記得八月初 當時有機會接觸到一點點帕斯卡的新訊息也有發文
就有版友問過 我也是覺得 光是看MSI 藍天這麼早 就推出搭帕斯卡的新機
高階這塊領域會直接拉開差距 果然也是猜對顆顆
那些不改模具或是依然繼續共用的 不多說 東西好不改那就算了 偏偏真的不怎麼樣
至於新版HX550(1060) 雙燒溫度85/71 看似很高溫 但是風扇加速開下去直接降近10度
等於1060只有6X度 CPU也到了80度的門檻內了(純粹個人認為80度是一個不錯的標準)
一般使用下 比如用跑分軟體 3Dmark unigine heaven這類軟體測試
CPU跟GPU根本不會超過75度 就是非常恐怖的進步 不是在於提升多少 是有持續提升
我想說的是 新版的GE 其實定位跟1060的HX系列有拉近 大勝N系列
而且同樣都有超頻軟體 不擔心效能差距很多
我個人還是比較喜歡HX啦 但是如果你沒有系統 NO OS買系統會比較貴
一般原廠搭的OEM系統 實際大概2K左右而已 NO OS另外買要3~4K
還有就是記憶體擴充能力 鍵盤手感 光碟機 都是可以考慮的
另外GE72VR注意一下 看了一下資料不是用120HZ那片 那是國外有選配 台灣似乎沒有
要換也是一筆金額Orz 如果確定了話 對於重度遊戲玩家是很大的福音那
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對 不過TDP intel 資料是4.1W 僅供參考
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這模具好像可以上帕斯卡 有看過 不過要看CPU的樣子@@
而且能拆換的設計 維修上也更好一些 尤其這麼高溫的零件
就算定期保養 也是難免會有老化 (MXM卡烤到變色的有沒有看過ww 我是覺得有點誇張)
時間到就是該換 焊死的整版都要換 貴死人
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HX系列嗎@@ 1060出的時候就一起發行囉
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※ 編輯: leo840908 (220.136.112.186), 10/27/2016 22:56:53