作者查詢 / ckbling
作者 ckbling 在 PTT 全部看板的留言(推文), 共1334則
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看板排序:
80F→: 明明是要替換諾克斯的反潛角色 卻強求安4面盾 真的08/09 12:57
81F→: 算是武裝到牙床都沒了08/09 12:57
108F→: 海軍肖想潛艦40年了才有這次機會不敢砸鍋吧XD08/09 13:11
205F推: 推08/09 05:31
87F→: 中芯7nm 是用DUV以immersion+很多次曝光疊出來的08/06 12:44
88F→: 提升良率很需要經驗 應該會花不少時間08/06 12:44
89F→: 而且美國打算連EDA軟體都禁了 就是讓你邏輯設計完08/06 12:47
90F→: 不能轉換成實體layout 或是轉換完滿滿的DRC error08/06 12:47
109F→: 抱歉喔 現在三星有收到什麼大單嗎 還不是TSMC真香08/06 12:55
110F→: 花大錢搶產能08/06 12:55
113F→: 三星手機連自家IC都放棄 改用GG做的高通了08/06 12:57
122F→: 三星想用GAA彎道超車 可是bug還沒除完 性能完全沒08/06 12:59
123F→: 贏GG08/06 12:59
131F→: 三星遇到這種大轉單應該是吃不下噎死08/06 13:02
141F推: 不同公司不同製程DRC rule完全不一樣 而且高階製程08/06 13:04
142F→: rule又多又難搞 換公司生產幾本上是兩個不同設計08/06 13:04
143F→: 的IC08/06 13:04
152F推: 台積在美國遇到的人才等問題 三星一樣會遇到 能不08/06 13:07
153F→: 能真的2024開始生產也是個問號08/06 13:07
154F→: 台積不只贏在製程 他的獨門2.5D封裝更是蘋果高通這08/06 13:09
155F→: 些大廠離不開GG的因素08/06 13:09
159F→: 台灣封測市佔也有全球一半 你三星就算硬產完 沒人08/06 13:16
160F→: 幫你封測也沒有任何Ic能用08/06 13:16
163F→: 整條半導體產業鏈除了EDA被美系獨吃 Ic設計有段差距08/06 13:23
164F→: 還有一些日本掌握特殊材料以外 台灣都有很強的能量08/06 13:23
188F→: Kuma大真的知道很多 XD08/06 16:45
189F→: GG也是在N2還是N3以後才敢開始用GAA 先把bug清好08/06 16:47
12F推: 優文08/05 04:29
505F→: 說是爆裂物在隔壁不處理根本是類比錯誤了08/05 01:34
251F→: 心中自有定見也不需要特地來這裡強制說服版眾了 請08/05 00:54
252F→: 寫信去抗議吧08/05 00:54
288F→: 呃 我是指如果很在乎日本比台灣先出示軌跡就很不開08/05 01:02
289F→: 心的 真的快去寫信或是請立委電國防部08/05 01:02
2F推: 樓下su2208/04 08:50
3F→: 閱 這種論調還是多念點書再來這裡討論08/04 07:46
14F→: 講得好像燃料棒不用坐船一樣 要打還可以直接針對輸08/04 07:52
15F→: 電線 就算滿載100%電給不出去也沒用08/04 07:52
196F→: 參議員外委會今天正好要審查2022台灣政策法 看看這08/03 20:17
197F→: 次的態勢兩黨會不會再加幾根蔥進去法案08/03 20:17
18F→: 我當4個月兵的時候是等在靶台前裝好自己打的子彈08/03 20:15
19F→: 除非是需要趕場才會交給彈藥兵裝完08/03 20:15