[新書]半導體產業動態前瞻
頁 數：184 頁
定 價：2000 元
規 格：菊八開(21*28cm)
出版日期：2002 年 10 月
全球半導體景氣從2002年下半年起開始轉壞，
到目前為止，景氣仍不見明顯的曙光。
這可從全球性半導體廠的營收降低、資本支出減緩、
產能的縮減和產能利用率的下滑看出，
市場的一片傾向悲觀，間接造成市場消費意願降低。
但是縱使目前仍不見回春的蹤影，各半導體產業的進步卻未曾停滯。
舉凡製程的進展不斷往上推進，SoC的整合趨勢，
MEMS的應用面增加，新封裝技術的演進，
在在都顯示科技的演進，只有往前，不容退後，產業的推演亦是如此。
拓墣產業研究所（TRI）2002年起更是在一片不景氣中，
增加研究團隊實力，不論在半導體產業、通訊、
光電、IA和大陸市場，都凝聚更多力量，
來服務產業界、投資界和愛護我們的客戶，
期盼未來能得到讀者更多的鼓勵與支持外，
我們也會更加努力，做更深入的研究，
提出客觀的產業觀點，詳盡研究技術發展進程，
同時對市場面的剖析和景氣面探討更為深入，以回饋客戶。
拓墣產業研究所(TRI) 半導體研究中心 2002.10
目錄
序
第一章 產業發展趨勢
1-1 英特爾獨霸PC晶片產業，台灣系統晶片組廠商應另謀商機
1-2 半導體產業將揮別高成長的輝煌時期
1-3 IA類記憶體產業概況
1-4 TFT-LCD五代廠帶動TCP封測群雄重新佈局
1-5 台灣vs.大陸 IC設計交鋒之一級戰區
1-6 推升台灣IC產業更上層樓的力量--IC設計服務
1-7 協助推動龐大半導體產業的小蝦米EDA
1-8 大陸IC卡產業之機會與挑戰
第二章 技術發展現況
2-1 半導體業界傾心鑽研類比技術，厚植競爭力
2-2 SoC風潮的觸媒--嵌入式RISC微處理器
2-3 微機電系統(MEMS)之介紹
2-4 BGA、CSP、FC、BBUL封裝技術與趨勢探討
2-5 綠色封裝--無鉛環保趨勢下進軍全球市場利器
第三章 市場分析
3-1 2002年上半年半導體製造商排名之剖析
3-2 2002年12吋晶圓廠面臨的機會與挑戰
3-3 台灣半導體業界「Intel症候群」現象蔓莚，難掩華而不實矯象
3-4 IC通路在大陸市場的機會與挑戰
3-5 2002年中國積體電路市場分析
第四章 景氣面探討
4-1 由台積電的蝴蝶效應，看半導體復甦的不確定性
4-2 旺宏調降財測-真的是Flash惹的禍嗎?
4-3 下半年封測瞻望--技術鴻溝區隔市場、合縱連橫「靠邊站」
[資料來源]
http://www.topology.com.tw/TRI/default.asp
拓墣產業研究所
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是揮揮衣袖不帶雲彩的瀟灑？
還是本來無一物，何處惹塵埃的解脫？
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