Re: [新聞] 高通研發驍龍 855 晶片,台積電 7 奈米代工,2019 年問世

看板MobileComm作者 (以牙還牙)時間7年前 (2017/10/14 00:15), 編輯推噓-3(479)
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※ 引述《olmtw (支持htc,支持台灣貨)》之銘言: : 高通研發驍龍 855 晶片,台積電 7 奈米代工,2019 年問世 : 作者 Atkinson | 發布日期 2017 年 10 月 13 日 10:30 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 : 根據外電報導,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)一位工程師透露,目前該司正努力研發新一代驍龍 855 行動晶片,將由台積電 7 奈米製程代工生產,預計 2019 年正式推出。 : 報導指出,這位工程師在 LinkedIn 的個人資料顯示,目前正在從事「sdm845」和「sdm855」的開發及調測工作。這兩個英文縮寫很可能分別代表驍龍行動平台(Snapdragon Mobile Platform)的 845 和 855 晶片。就相關資料看來,高通未來給高階晶片新產品等的命名,將以數字 5 結尾,這樣包括驍龍 840、驍龍 850 等產品代號不會再出現了。 : 報導表示,驍龍 845 晶片內部代號為 Napali v2.0,驍龍 855 則稱為 Hana v1.0。目前高通在開發用於 Snapdragon 845 的 Linux 內核驅動程式,預計 2018 年初投入商用市場。而南韓三星的 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早配備此晶片的兩款設備。 : 三星繼 Galaxy Note 7 慘敗之後,2017 年 Galaxy S8 陣容的發表時間比預期要早,造成驍龍 835 晶片供不應求,包括 Xperia XZ Premium 和 HTC U11 等手機推出時間也間接受到影響。 : 預計 10 奈米製程的驍龍 845 晶片可能是 7 奈米製程的驍龍 855 晶片前身。近年來,雖然高通一直與三星合作,兩者一起發展行動晶片,不過驍龍 855 晶片的 7 奈米生產技術,已確認由台積電拿下。 : 根據業界人士表示,高通尤其注意機器學習和綜合人工智慧應用。因此,即將推出的驍龍 845 晶片可能會為 2018 年發表的各種 Android 旗艦型手機提供相關支援。其型號包括 Galaxy Note 9、HTC U12 等,也可能涵蓋 Google 的 Pixel 3 系列。 : (首圖來源:高通) : https://technews.tw/2017/10/13/qualcomm-snapdragon-855/ : 滿有趣的事情是之前的消息好像是指出明年的S845就會轉投台積電 : 不過現在看來好像還是三星?僅有7奈米大幅領先的台積電拿到再下一代的旗艦代工 : 當然最有意思的話題肯定是S845到底有沒有辦法超越蘋果的A11六核心處理器 : 就現在跑分看來,A11應該是全面碾壓S835處理器,尤其是Geekbench差特別多 Gbench 可能是作弊軟體 做高階晶片 跟 中低階晶片 哪個比較好賺? 高階晶片用先進製程 但總體數量可能不如中低階晶片 畢竟三星J系列 紅米note系列也是賣很好 做一顆高階晶片 跟 中低階晶片 耗費的製程跟成本有差很大? 我只知道蘋果cpu 比 安卓cpu面積大一倍 這樣製造時間會多一倍? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 180.217.178.22 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1507940157.A.81D.html

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維大力?
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10/14 08:37, 7年前 , 2F
國文老師時常請假?
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國文老師都去找學生妹聊天 誰管你
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講中文好嗎
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先了解一下半導體再來發文吧
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半瓶水
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多想三秒鐘 你可以不用來這邊展現無知 製造時間和晶
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片複雜度以及線寬有關 簡單講就是xx nm 和總共有幾
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道製程 面積大一倍製造時間沒有關係 因為都是12"晶
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10/14 09:53, 7年前 , 11F
圓 只不過一片晶圓可以切出的晶片比較少顆而已
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10/14 09:55, 7年前 , 12F
製程?製造時間??????????
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10/14 10:20, 7年前 , 13F
1. 面積大一片12吋wafer切出來的die數量就少
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2. 面積越大良率越差 一個小區壞了那個die就銷了
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尤其像蘋果A11這種又不像桌機CPU/GPU 閹割後關區域
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10/14 10:22, 7年前 , 16F
還可以拿出來當低階賣
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43億 vs31億 電晶體 可是那個面積也太噁心了...
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10/14 10:47, 7年前 , 18F
事實上確實會有差啊……
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10/14 11:10, 7年前 , 19F
是咧攻殺小
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10/14 11:18, 7年前 , 20F
是母鯊小,,,,
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文章代碼(AID): #1PuLSzWT (MobileComm)
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