Re: [面試] 台耘/莫仕/鉅晶/力晶/力成/美光

看板Tech_Job作者negohsu (專打不專業環團)時間7年前 (2017/05/22 08:04)推噓8(8推 0噓 1→)

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大家好，我又來發廢文了濕蝕刻不見得就是掛在ETCH 因為很多製程都可能會用到比方說薄膜，在對介面要求嚴苛的製程,需要先來道濕蝕刻，把一些自然形成的東西(如Si O2)去出掉擴散製程進爐管前，若是有要求潔凈度，也會先拉去洗個濕蝕刻製程跟設備的差異，還有濕蝕刻，我雖便幻想一個情境來解說，講故事總是比較好懂的有一台機器是薄膜家的機台，有一道製程是產出50nm厚的Si3N4,有天台東外海地震，新竹跟著震，假設是3級好了由於半導體設備對震動很敏感，這時機器就停機了，地震過後設備工程師就開始檢查自己負責的機台，檢查完沒問題了，就通知製程製程工程師這時就會查看跑貨記錄，看還有沒有的救，不行就報廢。如果判斷有幾會續跑，就把剩下的程序跑完；有些對厚度很在意的程序，可能得先退片量個膜厚，再續run補足不夠的厚度；有些對薄膜的品質要求很高，可能就拉去用熱磷酸機台，把Si3N4蝕刻掉再重長從上面的描述你應該能知道製程，設備跟濕蝕刻間的關係吧製程有壓力，設備也有，由其是製程看不出問題，有一直說是機台出裝況的時候。舉個簡單的故事說明，機台會跟劇配方的內容執行，長出固定厚度的膜，但是配方有可能是有問題的，像是配方要求通入大量氣體，但是腔體壓力卻設很低，造程抽氣幫浦全力運轉只能勉強的達到設定的壓力這種情形持續久了，可能抽氣幫浦老化了點，無法再維持如此低的壓力，這時跑貨就一直出問題，製程當然會說這是設備的問題，但是設備會說這是製程的問題但是如果製程對配方的合理性不熟悉，設備也沒注意到配方中不合理的配比，常常就會陷入機台老是修不好，製程一直出狀況的囧境 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.241.179.147 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1495411464.A.D85.html

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iwaitforyou

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MeiHS

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j90206

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